如果不出意外的话，CPU的正常演进路径是，随着光刻制程缩小、晶体管密度提升，当商业化制程推进到一微米时，Intel率先将浮点运算单元做到CPU内部，外置协处理器的设计开始退出主流。
然后，CPU运算速度越来越快，内存、总线和外设跟不上高频，便诞生了“外部低速总线、内部高速核心” 的倍频解决方案……
这并不是单纯的技术演进，核心推动力是费效比。
简单的说，在芯片生产成本和客户承受能力之间，找出最佳的获利点。
不论是放眼全球，还是聚焦于港岛石壁实验室，随着不断的技术迭代与工艺优化，步进式光刻机的加工精度和良品率都在不断提升。
密米尔计算机刚上市时，1.5微米制程下，一块体质最好，主频达到20HMz的CPU，内部也有约百分之三十的缺陷。
只能通过设计大量冗余，来保证出片率。这也导致了同一款CPU的主频差异极大。
随着近一年的时间内改进与优化，光、蚀全流程的缺陷控制，取得了不小的进步。
主要是稳定了，基本可以控制在百分之二十五到三十七这个区间里。
同时，一旦五寸晶圆线落地，需要重新计算如何在一片晶圆上，刻出更多的芯片。
基于客观条件，第二代龙芯片的内部核心设计与单元分配思路延续第一代，但布局进行了全新的调整。
最直观的变化是，从长方形的DIP双列直插封装，变成方形的PGA针栅阵列封装。
DIP双列直插封装
PGA针栅阵列封装
随着各模块“拼积木”的方式改变，能空出一小片空间。在这片空间内加入一个由鉴频鉴相器、电荷泵、环路滤波器、压控振荡器和反馈分频器，共四百七十七只晶体管组成的倍频放大电路（锁相环 PLL）。
倍频模块没有冗余设计，新款CPU推出后会有两个版本:“long II”基础版和“long II X2”。
前者是倍频电路存在缺陷，被屏蔽掉的版本，主频18、20和22MHz。
后者是没有缺陷，主频乘二，运算速度达到36、40和44MHz。
这并不是一个简单的从设计到生产的过程，只全新封装的键合工艺，就且得需要点时间。适配新CPU的主板，也需要重新设计。
五寸晶圆线从验证通过到开工搭建，再到调试，同样需要时间。
最理想的状态下，明年夏天开始试生产，用几个月的时间优化生产流程，85年圣诞节前上市……
曲某人在剑桥讲了三天课，中间见了下在伯明翰一家律所实习的孝刚，随后跟一帮英国佬飞港岛时，人在港岛的拉吉夫和旺楚克，开始了第二轮谈判。
第一轮谈判中，虽然拉吉夫拿出了最大的诚意，但旺楚克不信任他的任何保证。
话说的非常直白：我听说过许多关于你的事，也很愿意相信你。但总经理并不是国王。总经理这一职务，是有任期的。
更何况，你现在只是代理。
我愿意相信你，但你如何保证明天你的继任者，能够继续履行今天你的承诺？
这一句话，直接把匆匆上位，各方面经验都不算丰富的拉吉夫给问住了。
就这样，第一轮谈判随着旺楚克的直白发问陷入僵局。
英国佬只是希望削弱阿三，让这头膨胀的大白象听话，并不想它崩盘。
所以，虽然谈判没有任何进展，但在戴英的争取下，旺楚克在原有四十八小时的基础上，又加了四十八小时的停火时间。
后加的四十八小时还没过去一半，拉吉夫就迫不及待的开启了第二轮谈判。
确实迫不及待。
根据尼伯“朋友”传来的消息，哲孟雄正在出售缴获的武器装备。
哲孟雄的缴获实在太丰富了，不但远远超过了自身的需求，甚至超出了仓储能力。
前面几波都不算，只最后这波绝路画牢，各类炮弹和枪弹就缴获了三万吨，汽油、柴油近五万吨，手榴弹、手雷、地雷超一百二十万枚；